阅摘笔记-3（20260706）
行业与公司动态
阿里达摩院联合中国人民大学、中国科学院大学等发布首个超导材料发现AI智能体Elements Claw，预测出6.8万个可能的超导材料，其中4种全新材料已合成并证实存在超导性。
《科创板日报》记者从阿里内部人士处获悉，因近期Claude Code被曝存在植入后门的安全风险，阿里经综合评估后已将其列入高风险软件名单。自7月10日起，阿里将全面禁止内部员工在办公环境下使用Claude Code，并推荐使用Qoder作为替代方案。
阿里云发布Qoder企业版，为企业提供个人云端知识库QMind，支持跨产品、跨设备、跨人员的知识共享。同时推出资源池化的Credits付费模式，企业管理员可按需为成员动态分配额度。同时，阿里云官网显示，AI原生数据库服务产品Databridge Agent将于2026年8月1日正式转商业化计费。
据千问平台消息，因功能升级与维护，拟人化互动类智能体及用户自建智能体功能将于2026年7月10日正式下线。同时，豆包也宣布，智能体功能将于2026年7月15日下线。
东软集团推出13款适配光子计数CT（PCCT）数据的医学影像AI产品，包含飞标医学影像标注平台、探索多模态医学人工智能平台、Vasis血管影像智能评估三大产品线。
江波龙公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为92.00亿元-110.00亿元，同比增长62204%-74394%。同时，公司以自研芯片（如SPU主控芯片）、自研软件架构（如HLC等）为技术引领，以自有高端封测产能作为关键落地支撑，系统支撑端侧AI存储多元综合需求，全面拥抱端侧AI。其中，公司与AMD完成联合调优，实现公司SSD存储智能体和HLC技术支持端侧AI产品DRAM使用量下降40%左右的技术创新。
国内最大影视基地横店影视城公布多项优惠政策，具体包括免费开放50万平方米摄影棚，新增总计超20万平方米免费场景等。落地横店的剧组综合拍摄成本预计将直降30%左右。
据报道，三星电子正成为全球大科技公司自研AI芯片（ASIC）的核心生产基地，其中长期积压订单有望逼近50万亿韩元。据悉，Meta正推进与三星晶圆代工合作设计并生产价值超10万亿韩元的下一代ASIC。其自研AI加速器“MTIA”已锁定三星为合作伙伴，计划采用2纳米尖端工艺量产数十万组。同时，美国AI巨头Anthropic也在评估使用其2纳米工艺开发芯片。
三星电机计划至2040年在釜山投资15万亿韩元，用于建设人工智能数据中心封装基板与多层瓷介电容器（MLCC）母生产线。
三星SDI当地时间7月3日提交文件显示，计划2026年至2040年间在韩国蔚山投资近16万亿韩元（约合104亿美元），用于生产下一代电池，投资将重点发展固态电池、磷酸铁锂电池和钠电池。
美光科技正式启动其位于日本西部广岛工厂的扩建工程。这项总投资达1.5万亿日元（约合93亿美元）的项目，旨在生产包括高带宽存储器（HBM）在内的先进存储芯片，以满足人工智能（AI）浪潮带来的旺盛需求。
Meta公开了一篇技术论文，揭秘了其自研的一颗名为Vistara的CXL ASIC，通过将退役服务器上的DDR4内存重新利用到最新的支持DDR5内存的AI服务器中，不仅延长了内存寿命，还使部分AI推理业务所需服务器数量最高减少25%，这也意味着所需的硬件成本最高可降低25%。
Anthropic计划在澳大利亚锁定至少140万千瓦的数据中心算力资源，该项目总投入或达150亿美元。
亚马逊宣称，随着7月2日29颗卫星成功送入预定轨道，亚马逊已部署卫星超过390颗，将于今年启动初步互联网服务。
智利化工矿业(SQM)和智利国家铜业(Codelco)正为其大型锂合资项目增产逾70%铺路，对电池需求进行长期押注。