【HBM的内存芯片】

HBM（高带宽内存）是一种专为AI和高性能计算设计的3D堆叠DRAM技术，通过硅通孔（TSV）垂直堆叠多层芯片实现超高带宽和低延迟，是当前GPU和AI服务器的核心内存。

2026年主流HBM3E单栈带宽达1.4TB/s，价格昂贵（1GB约128美元），全球仅三星、SK海力士、美光三家垄断产能，供需缺口持续至2027年。HBM4即将量产，单栈带宽将突破2TB/s，但良率和产能仍是关键挑战。
存储行业向来周期性极强。历史上每次大涨之后，都伴随大崩。
核心原因是：存储芯片制造资本密度极高，建一座先进晶圆厂动辄几十亿上百亿美元，而且"先建后卖"——厂商得提前两三年猜测需求。
四十年来，这个循环平均每3到4年上演一次。1990年代全球有20多家DRAM供应商，经历多次大洗牌后，今天只剩三家巨头。