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CoPoS当前不用玻璃基板是很早就澄清的事情

[庆祝]近期有自媒体发布台积电采访，澄清CoPos当前不用玻璃基板，部分投资者担心对玻璃基板产业化预期及后续行情产生不利影响，我们认为无须担心。

1️⃣CoPoS当前不用玻璃芯基板，更不是玻璃基interposer，但是会用到玻璃carrier。这个不是新闻，其在玻璃基板行情刚启动时就有消息，且我们在两周前的Ibiden专家会中，对这个做了很明确的解读。

2️⃣过去一段时间，市场主要交易的是glass core substrate的放量预期，因为这是当前影响大尺寸芯片的核心问题，虽然玻璃interposer大家也认为是未来的方向之一，但因为其当前性能比不上硅中介层，所以预期并不高，如果后面其布线密度达到了硅的水平，散热又更好，自然会大规模使用。台积电的新闻并不会影响玻璃芯载板的放量预期。

3️⃣CoPoS是一种化圆为方的方案，核心是解决一块板子上能封装多少颗芯片的问题，是个效率和成本的问题。采用了CoPoS，和用不用玻璃芯载板没有太大关系，CoPoS同样可以用玻璃芯载板。