景旺电子
HDI（AI服务器）+光模块+AI眼镜+机器人

1、据网络调研（未证实），公司GB300系列产品已全部通过认证，高阶HDI及多层板能力获得认可，2025年Q4已进入爬坡放量阶段，正交背板公司最早参与项目开发，供应商锁定前排位置，预计量产后单颗GPU价值量增加500美金，目前大客户正交背板项目已经进入产能筹备阶段，预计2026年底大规模放量。

2、公司已批量生产10G/25G/100G/200G/400G/800G 光模块产品，完成1.6T 光模块产品的打样并具备量产能力，前瞻性布局 3.2T 光模块技术预研。剑桥科技是公司的重要客户之一。公司为AMD提供PCB、封装基板产品。

3、2025年年度报告，公司已实现40层以上HLC、6阶22层HDI、14层mSAP HDI等AI基础设施高端PCB大规模量产，并启动11阶HDI客户认证。

4、公司产品中的高阶 HDI/Anylayer、软硬结合板、软板、类载板等产品可应用于 AI 眼镜。

5、公司PCB产品应用范围涵盖机器人领域，但整体占公司营收占比较少

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