AI算力刚需赛道！先进封装+半导体设备12家核心个股整理好啦

最近HBM、Chiplet热度一直居高不下，先进封装和配套设备是当下确定性很强的主线，熬夜给大家精简整理12家代表性企业，每只只提炼核心上涨逻辑～

先进封装标的

长电科技
国内封测龙头，唯一量产HBM3E，良率表现优秀，绑定英伟达、华为等大厂，大手笔加码2.5D、3D晶圆封装产能。

通富微电
深度合作AMD，承接超八成AI芯片封装订单，定增大幅扩充高端产能，一季度业绩涨幅十分亮眼。

盛合晶微
硅中介层稀缺龙头，市占率极高，国产HBM、2.5D封装关键供应商，客户覆盖中芯国际、长电科技。

深南电路
高端FC-BGA基板核心企业，顺利通过英伟达认证，配套国内各大封测龙头，国产替代刚需环节。

佰维存储
存储封装加自研主控双路线，和长电深度协同，募资扩建晶圆级封测产能，同时吃到存储涨价+AI封装双重红利。

半导体设备标的

北方华创
平台型设备龙头，覆盖刻蚀、薄膜、清洗多类核心设备，全行业扩产带动订单持续走高，国产替代核心标的。

中微公司
刻蚀设备技术顶尖，TSV深硅刻蚀适配3D堆叠、HBM产线，存储业务占比高，订单增量空间大。

拓荆科技
PECVD设备龙头，键合机适配Chiplet工艺，存储相关业务弹性充足，今年订单预期饱满。

芯源微
专攻涂胶显影、临时键合设备，完美匹配2.5D、HBM封装扩产需求，近期机构调研热度很高。

盛美上海
封装清洗、电镀设备龙头，多家头部存储厂导入设备，1.4nm工艺同步验证，成长逻辑清晰。

华海清科
国内独供12英寸CMP抛光设备，TSV、晶圆减薄刚需设备，设备叠加耗材带来稳定持续收益。

中科飞测
半导体检测量测设备稀缺企业，HBM封装拉高良率检测需求，机构预测今年净利润大幅增长。

AI算力需求持续爆发，先进封装产能持续紧缺，上游设备厂商同步充分受益，后续可以持续跟踪板块企稳机会～