2026 年台积电 (#TSMC) 先进封装产能预计达到 1000000 片规模，核心技术包含晶片堆叠基板 (Chip on Wafer on Substrait, #CoWoS) 的 3 类中介层材料应用。美国辉达 (NVIDIA) 旗下高阶处理器全面导入重分佈层与局部硅互联 (CoWoS L) 製程，此类架构可堆叠高频宽记忆体达 12 颗。因应硅中介层成本因素，产业链积极开发面板级重分佈层技术与碳化硅材料，同时探讨移除基板的全新电路板直接封装 (#CoWoP) 方桉，技术演进有助于改善散热性能并降低製程耗损，数位建设需求驱动高运算晶片供应链维持高速成长常态。