#生活手记#《华为投资的天科合达募资27.8亿即将IPO企业》

2026年6月30日科创板IPO获受理，拟募资27.8亿元扩产碳化硅衬底/外延；股东包含华为哈勃、国家大基金、宁德时代、中科院物理所，是国内碳化硅衬底全球第三厂商。

二、国内碳化硅衬底（产业链核心环节）前三（2026权威市占排序，Yole口径）

1、天岳先进（688234）——国内/全球第一

• 导电型碳化硅衬底全球市占27.6%，8英寸导电衬底全球市占51.3%，全球第一；半绝缘衬底连续四年国内第一。

• 技术：液相长晶，12英寸衬底已送样头部客户；客户覆盖英飞凌、博世、特斯拉、比亚迪。

• 产能：临港30万片/年8英寸产线持续爬坡，高端车规、AI电源核心供应商。

2、天科合达（IPO冲刺中，华为投资标的）——国内第二、全球第三

• 全球导电衬底市占约17%，国内第二，国内最早实现碳化硅衬底产业化企业。

• 产品：同时覆盖半绝缘（射频5G）+导电（新能源车）衬底，向下延伸外延一体化。

• 股东：华为哈勃、大基金、宁德时代重仓，本次募资全部用于8/12英寸大尺寸扩产。

3、露笑科技（002617）——国内第三（车规导电衬底性价比龙头）

• 国内导电衬底市占23%–25%，国内整车供应链份额仅次于天岳、天科合达。

• 核心优势：导模法低成本路线，深度绑定比亚迪长期供货；合肥6英寸24万片产线2026年全面投产，主打国内平价新能源车市场。

三、补充：全产业链IDM模式国内前三（衬底+外延+芯片+器件一体化）

1. 三安光电（600703）：国内唯一完整SiC IDM大厂，衬底-外延-芯片-模块全部自研，8英寸衬底/芯片批量验证，供给比亚迪、理想等车企。

2. 斯达半导（603290）：碳化硅功率模块国内出货第一，车规认证齐全，国内新能源车SiC模块龙头（无自建衬底，外购衬底代工芯片）。

3. 比亚迪半导体：整车厂垂直IDM，自产衬底+芯片，内部新能源车大批量自用，外供稳步放量。

#华为##半导体[超话]#