$东山精密(SZ002384)$ 周末研究了下当前做光模块到底能怎么参与，首先我是坚定光模块还能做的，不是有些人口中的已经沦为老登。下面用小白听得懂的白话来拆分，

光模块未来能参与的细分一定是核心光芯片，上游核心原材料+零部件环节，没掌握关键方向的光模块企业后面注定要被淘汰，或者说沦为利润率低的中游组装厂

当下光模块两种方案，传统eml方案和硅光芯片方案，两者区别：

eml芯片本身既发光又调制信号，不需要额外配置cw光源，成本较高，适用长距离传输场景，核心材料是磷化铟衬底

硅光芯片，硅本身不发光，需要配套cw激光器，成本较低，适用短距离传输，核心零部件是cw激光器

这两个方案谁更好的关键在于需求场景的变化，就我研究得出：未来数据中心万卡gpu集群爆发增长是显著高于城市间数据中心互联的需求，但是未来一定是短距离和长距离运输场景并存。总结就是硅光芯片方案爆发性弹性更强，eml芯片方案确定性稳定性更强

下面列举几个代表标的成色，不做投资建议

中际旭创：自研硅光芯片+外购光芯片+封装模式

点评：优势在于硅光芯片光模块大批量出货，弹性最强，劣势是外购光芯片+cw激光器

新易盛：外购硅光芯片+外购光芯片+封装模式

点评：目前硅光芯片光模块大批量出货的二道贩子，未来注定利润率下降

东山精密：pcb+自研eml光芯片到模块垂直整合

点评：eml方案的领头羊，同时也有硅光技术研发，弹性不是最好，但未来一定有一席之地

源杰科技：专注eml光芯片+cw激光器上游环节

点评：同时押注两条路线，未来若能技术突破，掌握最核心的上游环节，200g 400g eml还需要突破

其他可能要问华工科技 光迅科技 为什么不提，槽点太多：看不上GQ的管理水平，爱吹牛，无法进入海外大厂核心供应商，3.2t硅光芯片是否真的研究成功，100g eml芯片都还没大批量出货，拿什么跟索尔思比

最后实在不想赌单一路径的，就去eml芯片上游磷化铟和cw激光器厂商