7月4日 | 晚间A股市场资讯游资看点，有以下3点：
​1、头部集中大势明确，尾部出清加速分化。头部券商与尾部券商盈利能力长期分化，必然驱动行业存量出清与资源集中；我国证券行业正加速构建多层次资本市场中介体系。头部大型综合券商，聚焦重资本、机构、跨境等业务赛道；区域特色中型券商，深耕属地资源，服务区域产业集群或垂直深耕细分赛道，打造“小而专”精品业务能力。
​2、未来一段时间，国内多款可回收火箭有望密集发射，长征十号乙海上网系回收、朱雀三号垂直回收等进展将助推我国商业航天从“主题催化”转向“技术拐点验证”切换的关键窗口，可回收火箭技术的不断迭代与进步，将改善我国低轨星座建设的供给约束，并提升卫星制造、地面终端、火箭制造与回收配套、测运控等环节的发展确定性，商业航天即将越过运力的“卡门线”，7月有望迎来技术验证关键节点。
​3、光通信领域，根据2025年IEEE第75届电子元件与技术会议上康宁研究团队成果汇报，玻璃基板可以在表面制备光波导电路，从而实现光-电协同封装的高密度集成，有望成为102.4Tbps及更高带宽CPO应用的关键技术路径之一。
​AI对于算力芯片基础性能和产能的需求正倒逼产业巨头加速推进玻璃基板的产业进程，例如英特尔已经首次实现了大层数厚玻璃核心基板的制造，同时首次实现了光波导的共集成；台积电正积极推进CoPoS封装技术，布局玻璃基板替代硅中间层。除此之外，英伟达、苹果、LG等厂商也在纷纷布局玻璃基板工艺。
​我们认为，TGV玻璃通孔加工是玻璃基板的关键，钻孔、填孔及高密度布线是核心工艺。
​（1）通孔成孔方面：制造高深宽比、窄间距的高质量玻璃通孔是决定玻璃基板性能的核心环节之一，目前激光诱导刻蚀法有望成为主流工艺。
​（2）通孔填空方面：玻璃材料表面光滑+常见金属粘附性差，因此需要借助自下而上填充、蝶形填充、共形填充、孔内壁电镀填充等方法以实现高密度的孔内填充。
​（3）高密度布线方面：玻璃表面的高密度布线难度大于有机材料或硅材料，需要借助线路转移（CTT）、光敏介质嵌入（PTE）、mSAP等工艺来实现高密度布线。#全球存储巨头将涨价20%##储存芯片涨价#