$新锐股份(SH688257)$ $中钨高新(SZ000657)$ $鼎泰高科(SZ301377)$
金刚石涂层钻针已大规模量产、进入头部AI服务器PCB供应链（上市公司为主）
1. 鼎泰高科（301377，东莞）
全球PCB钻针市占第一，自研CVD金刚石涂层炉与全套生产设备，金刚石涂层钻针已批量供货深南电路、沪电股份、胜宏科技等算力PCB大厂，适配M8/M9高端板材；正在推进M9专用纳米金刚石涂层钻针小批量导入，设备自主可控，扩产不受海外限制 。
2. 中钨高新（000657）·金洲精工（深圳）
全球PCB钻针第二名，国内首家完成M9纳米金刚石涂层微钻量产验证企业，金刚石涂层可将钻针寿命提升2～3倍，掌握0.01mm超细微钻+40～50倍超高长径比工艺，深度切入IC载板、AI服务器高端PCB，高端涂层钻针毛利率显著高于普通钻针。依托上游钨材一体化，产能与稳定性极强。
3. 新锐股份（688257）·慧联电子（苏州）
收购慧联电子打通棒材-钻针-CVD金刚石涂层全自研闭环，0.25mm金刚石涂层钻针已批量商用，加工高阶板材寿命提升4.5～15倍；自研金刚石涂层炉，不受海外设备卡脖子，0.2mm以下超细涂层钻针处于下游客户测试阶段，扩产进度较快。
金刚石涂层应该是未来的大趋势，纯金刚石成本太高，使用场景太少，纯钨合金钻M8M9打几百个孔就报废了，看了很多厂商的研发，都是选择折中的金刚石涂层，毛估估就选新锐股份了，设备自研，扩产也很容易，动态估值也还可以，慧联电子的技术也很好，属于强强联合，从棒材到高端钻针，还有稳定的海外基本盘，高端钻针一块，谁先进入头部厂家谁有优势