半导体测试设备（算力扩产基建刚需）

核心个股

长川科技（300604）

中报预告：净利 9–10 亿，同比 + 110%~134%。

增长逻辑：AI 芯片、HBM 存储专用数字测试机、探针台满产；三星、国内封测厂新建产线集中采购设备，订单持续兑现。

三档标的梯队划分（按业绩确定性 & 弹性）

第一梯队：短期业绩爆发、订单 100% 兑现（中报增速最高）

极致周期弹性（百倍级增速）：江波龙、德明利、源杰科技、佰维存储

算力硬件中军（翻倍稳健增长）：中际旭创、通富微电、英维克、胜宏科技

第二梯队：中长期稳健增长、多业务对冲周期（机构底仓）

兆易创新、澜起科技、沪电股份、工业富联、长电科技、士兰微

第三梯队：细分增量赛道、远期弹性（液冷、MLCC、功率器件）

高澜股份、曙光数创、风华高科、斯达半导、长川科技

统一核心风险提示

低基数陷阱：存储板块超高增速源于 2025 年行业深度亏损，若下半年存储价格见顶，2027 年同比增速大幅下滑。

供给释放风险：2027 年三星、SK 海力士大规模扩产 HBM / 存储，高端硬件供需缺口收窄，价格承压。

客户集中风险：光模块、服务器厂商高度依赖北美云厂商，海外采购政策、地缘贸易存在扰动。

估值风险：板块上半年涨幅巨大，若 AI 资本开支不及预期，存在估值快速回调压力。

认证不及预期：国产设备、材料进入三星、英伟达供应链验证周期拉长，订单落地延后。