先进封装（HBM/2.5D/3D 存算合封，三星扩产核心受益）

行业催化

HBM 成为 AI 服务器标配，堆叠层数升级至 16 层，封装价值量翻倍；全球先进封装产能缺口大，海外芯片企业转单国内封测厂，高端堆叠毛利率超 35%。

核心个股

通富微电（002156）增长逻辑：国内 HBM 封测龙头，拿下三星 HBM 45% 外包份额；AMD 算力芯片 + 三星存储双线客户，2.5D 堆叠工艺成熟，二季度高端产线全面达产。

长电科技（600584）增长逻辑：全球第三封测厂商，稳定供货三星、SK 海力士 HBM；TSV 硅通孔技术适配高阶存储，海外算力芯片订单持续放量。

深科技（000021）增长逻辑：子公司沛顿为三星国内最大存储封测伙伴，预留专属 HBM 测试产线，存储涨价周期业绩弹性极强。