三星电机联手住友布局玻璃基板，下周半导体材料板块迎催化
​​​​​​7月4日，三星电机官宣与住友化学子公司成立合资企业GlaSSEM，专攻半导体玻璃基板，总注册资本4821亿韩元，三星持股66.2%，产线落址韩国平泽，预计2027年下半年投产。双方高管表示，合作旨在抢占下一代半导体衬底市场，发挥材料与制造协同优势。
​​​​​​玻璃基板适配AI先进封装、CPO高速光模块，相比硅中介层具备低损耗、高带宽优势，是102.4Tbps超高速光通信、算力芯片核心材料。当前全球产能紧缺，仅康宁小规模供货，英特尔、台积电、英伟达均加速相关技术布局。广发证券指出，TGV钻孔、填孔、布线是产业链核心壁垒。
​​​​​​日韩巨头大手笔扩产，证实玻璃基板产业化节奏提速，供需缺口逻辑强化。短期将直接催化下周A股相关赛道：TGV加工设备、特种玻璃基材、先进封装、CPO产业链有望迎来估值修复，具备核心工艺储备的国内企业受益于国产替代预期，资金或回流低位半导体新材料板块。#财联社盘面直播[超话]#