多头支撑逻辑（决定板块底部支撑）

第一，AI超级周期产业基本面未被证伪，全球景气度持续上行。WSTS最新预测2026年全球半导体市场规模达1.51万亿美元，同比增幅近90%，存储芯片增速249.5%，AI与高性能计算需求占据市场总需求55%；全球二十余家晶圆、存储企业开启第二轮涨价潮，涨价幅度15%-25%，成熟制程晶圆厂稼动率接近满载，供需偏紧格局持续，为板块提供中长期业绩底盘支撑。韩国落地万亿级半导体扩产计划，三星、SK海力士加码HBM与先进封装产能，全球上游设备采购需求稳步释放，国内设备厂商海外订单持续增长。

第二，国产替代政策红利持续落地，大基金三期资金定向托底上游。十五五规划将半导体设备、光刻胶、高端硅片列为攻坚核心，大基金三期超3000亿元资金70%投向设备与材料；新版集成电路税收优惠落地，成熟、先进制程制造企业最长享受10年所得税免征，研发费用加计扣除比例提升，大幅降低企业研发成本。国内成熟制程设备国产化率突破45%，ArF光刻胶、12英寸大硅片持续通过头部晶圆厂验证，国产替代空间打开长期成长天花板，机构长线资金持续布局，半导体设备、科创半导体ETF连续多日净流入，回调即是机构低吸窗口。

第三，耗材赛道具备强抗周期属性，资金避险偏好提升。半导体材料属于产线持续性消耗品，只要晶圆厂正常运转，光刻胶、电子特气、抛光液每月稳定出货，不受算力短期波动影响。当前国内高端材料国产化率不足10%，替代空间十倍级别，相较于高位算力芯片估值更低，下周震荡行情中，资金会持续向低估值、稳现金流的材料细分倾斜，形成独立上涨行情

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