深圳基本半导体7月8日港股上市速览（09971.HK）

一、核心发行信息

1. 上市时间：2026年7月8日港交所主板挂牌，港股18C特专科技通道，被称作国内碳化硅芯片第一股
2. 股票代码：09971.HK
3. 发售规模：全球发售2738.62万股H股，香港公开发售5%、国际发售95%，附15%超额配股权；每手200股
4. 价格与募资
- 发售价区间：27.49–31.62港元/股
- 上限募资约8.66亿港元，中位数定价募资净额7.13亿港元
- 联席保荐：国金证券（香港）、中银国际
5. 关键节点：6.29–7.3招股，7月6日定价，7月8日正式交易

二、公司基本面

1. 主体背景：2016年深圳成立，国内稀缺全链条IDM碳化硅厂商，打通芯片设计、晶圆制造、模块封装、栅极驱动测试自主量产，清华+博士核心团队
2. 核心产品：车规/工业级SiC功率模块、SiC分立器件、栅极驱动芯片
3. 下游场景：新能源汽车、光伏储能、工业工控、数据中心、轨道交通；已导入20余家车企、80余款车型
4. 行业地位（2024年收入口径）
- 国内SiC功率模块市场第6，市占2.9%；本土自主品牌前三
- SiC分立器件市占2.7%、栅极驱动1.7%
5. 股东阵容：产业资本云集，含广汽集团、中国中车、闻泰科技、蓝海华腾等A股上市公司及力合创投等机构
6. 经营现状：赛道高增长但仍处产能投入期，近年持续亏损，本次募资主要缓解资本开支与现金流压力

三、募资资金投向（净额分配）

- 60%：4年内扩产SiC晶圆、功率模块产能，升级产线设备
- 20%：5年内新一代碳化硅产品研发、工艺技术迭代
- 10%：全球分销渠道、海外市场拓展
- 10%：补充营运资金、日常经营周转

四、市场看点与风险

看点

1. 港股18C首家纯碳化硅IDM上市标的，第三代半导体稀缺港股平台
2. 垂直整合IDM模式适配车企定制化需求，绑定新能源汽车高景气赛道
3. 产业股东背书，车规客户导入持续放量，产能扩张打开收入弹性

风险

1. 持续亏损，IDM重资产模式折旧压力大，短期盈利兑现周期长
2. 碳化硅行业价格下行、海外巨头竞争挤压毛利
3. 产能爬坡不及预期、下游车企资本开支波动影响订单
4. 现金流承压，高度依赖融资与IPO募资支撑扩产