高功率液冷散热（3D 堆叠芯片功率密度暴涨，散热刚需）
催化逻辑
多层堆叠芯片功率密度大幅提升，风冷瓶颈凸显，冷板液冷、浸没式液冷成为算力与高端移动端标配系统方案，韬定律系统级优化强制配套散热升级。
相关标的
英维克、高澜股份、曙光数创、依米康、申菱环境
发布于 广东
是宇不是宇XY
高功率液冷散热（3D 堆叠芯片功率密度暴涨，散热刚需）
催化逻辑
多层堆叠芯片功率密度大幅提升，风冷瓶颈凸显，冷板液冷、浸没式液冷成为算力与高端移动端标配系统方案，韬定律系统级优化强制配套散热升级。
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