先进封装配套半导体设备（上游卖铲人，最先受益扩产）催化逻辑混合键合、TSV、薄膜、电镀、CMP、刻蚀设备需求同步扩张，V2 实物剖面工艺验证带来设备订单预期提升。相关标的北方华创、拓荆科技、盛美上海、中微公司、安集科技、华海清科、芯源微

先进封装配套半导体设备（上游卖铲人，最先受益扩产）

催化逻辑

混合键合、TSV、薄膜、电镀、CMP、刻蚀设备需求同步扩张，V2 实物剖面工艺验证带来设备订单预期提升。

相关标的

北方华创、拓荆科技、盛美上海、中微公司、安集科技、华海清科、芯源微

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