中报行情并非一日昙花，业绩驱动开启结构性波段行情
​​进入七月业绩披露窗口期，市场炒作逻辑正式从题材想象转向盈利兑现，本轮行情不会简单草草落幕，但也很难走出全面普涨的单边行情，结构性分化将会贯穿整个中报周期。市场资金正在抛弃纯概念炒作，沿着业绩确定性重新布局，六大高景气赛道已经形成清晰的盈利链条。
​​光通信是算力产业链的需求先行端，1.6T光模块在二季度进入规模化交付阶段，价格水平大幅高于80G产品，全年80G出货目标两次上调，行业营收和利润会在半年报集中兑现。存储芯片迎来周期反转的拐点，DRAM与NAND合约价格连续两个季度大幅上涨，叠加AI服务器对于高端存储的刚性需求，行业从常年亏损转为盈利爆发，是本轮业绩弹性最大的方向之一。
​​电子特气、PCB覆铜板、电子布铜箔，整条上游材料链出现持续性涨价潮。六氟化钨供需缺口不断拉大，建滔积层板年内多轮调价，高端电子布、高端铜箔加工费持续上行，上游原材料没有短期产能释放的预期，涨价逻辑可以延续至下半年，也是中报超预期的隐形主力军。券商板块则受益于长达半年的科技行情，自营盘、股权投资收益大幅增厚，两融规模创下历史新高，利息收入稳步抬升，会成为稳定市场情绪的权重支线。
​​需要客观认清风险，前期涨幅巨大的高位算力标的拥挤度已经处于历史极值，不少个股股价涨幅早已透支全年业绩，一旦业绩无法匹配估值，极易出现利好兑现回落的走势。资金不会彻底离开科技主线，而是会从涨幅饱和的高位环节，向涨价确定、位置更低的中游材料、周期反转赛道迁移。
​​整体来看，这一轮由半年报带动的行情属于波段性修复行情，绝非短期昙花一现。行情主线已经从纯粹炒算力硬件，延伸到整条算力上游的涨价产业链，业绩会成为下半年最强的选股标尺。规避高位透支品种，深耕涨价延续性强、业绩弹性充足的细分赛道，才是中报阶段稳健的布局思路。