【玻璃基光互连 / CPO / 玻璃基板】 2026年6月24日，美国光纤巨头康宁在首尔举行的AI数据中心光通信与互连技术大会上推出新一代玻璃基光互连组件“玻璃桥”（Glass Bridge），目标应用于共封装光学器件CPO和玻璃基板。 梳理“玻璃基光互连 / CPO / 玻璃基板”对应的A股产业链，再筛出高度相关公司，分材料、设备、封装/互连三层， 其主要指向 CPO（共封装光学） 和 玻璃基板 两条线，围绕玻璃基板材料、玻璃加工设备、先进封装/互连、光模块与高速连接的产业链公司。相关性可分层看：1）玻璃基板 / 玻璃材料相关凯盛科技：玻璃基材料、特种玻璃方向，市场上常被归到玻璃基板/先进显示及半导体材料链条。 金太阳：精密研磨、抛光和表面处理能力，和玻璃基板加工工艺相关度较高。 沃格光电：在玻璃基板、玻璃精密线路、玻璃通孔等方向有布局，和“玻璃基互连”概念贴近。 长信科技：玻璃盖板、触控显示及新型显示材料相关，也容易被市场联想到玻璃基板延伸链。 2）先进封装 / CPO 相关中际旭创：高速光模块龙头，若 CPO 渗透提升，属于最直接受益方向之一。 新易盛：高速光模块核心公司，和 AI 数据中心光互连需求高度相关。 天孚通信：光器件平台型公司，在高速光互连、CPO 相关器件和光学耦合环节关注度高。光迅科技：光器件/光模块/光芯片链条完善，和数据中心光互连升级相关。 源杰科技：光芯片方向，若 CPO 带动光芯片升级，相关性较强。 仕佳光子：PLC、AWG、光纤器件等，属于光互连底层环节。 3）封装、基板、PCB / 高端互连深南电路：高端 PCB / 封装载板能力强，若玻璃基板、先进封装渗透提升，市场会将其视作相关受益者。 兴森科技：IC 载板、PCB、先进封装相关布局较多。 生益科技：高端覆铜板、材料端公司，和高速互连升级有关。 胜宏科技：高多层、高速 PCB 受 AI 服务器链条带动，间接受益于高速互连升级。 沪电股份：AI 服务器高速 PCB 受益标的，虽不是玻璃基板本体，但属于数据中心互连升级链条。 4）设备 / 工艺环节东威科技：电镀设备，若玻璃基板通孔、线路制造放量，设备端有想象空间。 大族激光：精密加工、激光钻孔/切割等工艺相关。 联得装备：封装、显示及精密组装设备，部分工艺可延伸到先进封装链。 华工科技：激光加工、光通信与智能制造结合，和光互连/封装工艺都有交集。 5）更偏“AI数据中心光互连”主线的公司, 如果你更关注这条新闻的交易映射，A 股里通常优先看：中际旭创 新易盛 天孚通信 光迅科技 源杰科技 仕佳光子