下周（7月6日-10日）走势推演。
周一指数平开震荡，半导体和存储芯片超跌反弹，有色和贵金属领跌，市场缩量企稳。
周二指数冲高回落，中报预增全线扩散，PCB、CPO和MLCC二次探底落地，迎来倒车接人窗口。
周三指数低开高走，存储芯片和HBM先进封装领涨，科创和创业板同步回暖，量能温和放大，修复行情到来。
周四指数继续走强，光通信、机器人和半导体轮动走强，防守板块同步回落。
周五指数高位震荡，科技开启分化，电力和绩优股开启护盘，周线收阳平稳收官。
发布于 广东
下周（7月6日-10日）走势推演。
周一指数平开震荡，半导体和存储芯片超跌反弹，有色和贵金属领跌，市场缩量企稳。
周二指数冲高回落，中报预增全线扩散，PCB、CPO和MLCC二次探底落地，迎来倒车接人窗口。
周三指数低开高走，存储芯片和HBM先进封装领涨，科创和创业板同步回暖，量能温和放大，修复行情到来。
周四指数继续走强，光通信、机器人和半导体轮动走强，防守板块同步回落。
周五指数高位震荡，科技开启分化，电力和绩优股开启护盘，周线收阳平稳收官。