Intel 18A的wafer-to-wafer良率问题搞定了。据Tom's Hardware报道，Intel 18A工艺的晶圆对晶圆键合良率已修复，两家工厂月产能合计可达15000片晶圆。

之前业界对18A进展有疑虑，现在看良率爬坡比预期快。晶圆对晶圆技术是3D封装核心，良率直接决定芯片堆叠成本——良率低一片废一片，成本爆炸。现在问题解决，意味着Panther Lake等下一代芯片的制造跑通了。

每月15000片产能是什么概念？初期量产爬坡阶段，这个数字够支撑高性能计算和AI芯片的试产需求。对Intel代工业务，这是向客户证明18A可以稳定交付的关键信号。

下一步看客户接受度和大规模量产节奏。Raptor Lake的教训让Intel不敢再冒进，18A必须稳着来。
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