半导体继续看反弹，短线落袋为安。

半导体下周就会迎来反弹，趁反弹做减法，短线落袋为安。

首先，半导体下周前三天就会迎来反弹，可以趁反弹适当做减法，因为随着外围企稳，下周会有进一步的短线抄底资金进场，推动半导体反弹，今天下跌明显缩量，说明部分细分已经出现了止跌企稳迹象。

其次，反弹完后，大概率会进入宽幅震荡格局，可以留出子弹等机会，因为本次调整是大主力主动降温行为，如果太快创新高，就不利于后续走中长期趋势。

最后，震荡结束时间初步预估在存储龙头正式上市前的一个半星期，因为市场会提前为这个超级事件做预热，具体什么时候可以二次进场半导体，根据情况而定，大家多看我的微头条。

其它板块的策略：

一、CPO和PCB以及光通信，下周同样会迎来反弹，趁反弹做减法，因为这三个板块中期存在扩产的利空预期，除少数有技术壁垒的前排标的，其它的不要做加法。

二、有色金属，只是反弹，不是反转，短期涨多的要做减法，谨慎追加新的仓位。

三、机器人，最快下周一就会调整了，行情还会反复，待调整后再进场，短期不会创新高。