上海临港新片区芯港集成晶圆制造项目正式开工

6月29日，上海临港新片区芯港集成晶圆制造项目正式开工，开工仪式在万祥镇新路村项目现场举行。

信息显示，项目主导方上海东方芯港集成电路有限公司于2025年11月成立，初始注册资本达55亿美元，规划后续增资扩股。

据介绍，项目一期总建筑面积约62万平方米，聚焦55nm-28nm平面工艺集成电路的研发与制造，将为全球客户提供集成电路代工服务，一期计划2026年第三季度启动建设，2027年底前交付使用。