【半导体】首台CoPoS订单落地，芯碁半导体业务逻辑重估开启
事件：近日，芯碁微装自主研发的国内首台510×515mm全自动板级曝光量产装备PLP 2000，成功获得先进封装领域重要客户订单。该订单的取得，标志着国产全自动板级曝光装备首次迈入客户端量产应用阶段，也意味着我国先进封装关键装备体系在大尺寸、高精度曝光环节取得重要突破。
当前 AI、高速通信等产业快速迭代，异构集成、高密度互连成为高端芯片升级刚需，先进封装战略价值持续凸显。相较于传统晶圆级封装，FOPLP、CoPoS、玻璃基板等板级封装路线具备面积更大、量产效率更高、规模化成本优势显著等特点，成为行业主流演进方向，也对曝光设备提出大幅面、高精度、高一致性量产的严苛要求。曝光工艺直接决定线路线宽精度、互连可靠性与生产良率，大尺寸板级曝光设备已是先进封装产业链升级的核心卡点。
本次落地的 PLP 2000 针对性适配板级封装工艺需求，最大兼容 600×600mm 基板加工，量产解析能力可达 2μm，可全面匹配 CoPoS、玻璃基板、FOPLP 主流工艺路线。设备在大幅面曝光均匀性、图形解析精度、整板工艺一致性完成专项优化，搭载自动对位、智能量测与全自动运行系统，工艺切换灵活，可适配不同客户量产节奏，稳定性与量产适配性突出。
观点重申：
当前PCB LDI、PCB激光钻孔、IC 载板LDI设备下游高景气，持续增厚公司业绩弹性、筑牢盈利基本盘；板级曝光设备订单落地，公司光刻能力由晶圆级拓展面板级，打开先进封装长期成长空间，推动半导体业务逻辑重塑，估值重估空间全面打开，持续推荐！
风险提示：市场竞争，需求，地缘政治风险等