#价值投资日志[超话]# 【PCB产业链主线：AI+终端双轮驱动实现量价质共振】

天风证券指出，PCB行业增长逻辑已由传统消费电子单一驱动，转变为算力基础设施、高端终端设备双需求拉动，整体进入结构性升级周期。

1、上游配套材料同步迭代涨价

覆铜板、电子树脂、HV­LP铜箔、电子布向低损耗、高频化方向升级，电子布大厂调价落地，普通E-gl­a­ss涨价30%，面向AI设备的低介电电子布上调15%，材料端成本红利传导至中游PCB厂商。

2、中游设备市场同步扩容

高多层、高精度生产需求拉动PCB专用设备需求上行，2024至2029年全球PCB设备复合增速达8.7%，国内设备国产替代空间持续打开。

3、下游需求同步扩容

AI服务器内部互连方案迭代，传统铜缆逐步替换为中板、正交背板，PCB层数由常规16-20层提升至28-36层，单板价值显著提升；Co­W­oS、Co­W­oP等先进封装技术，进一步推动PCB向高精度类载板升级。同时折叠屏、高端手机带动HDI、柔性板需求稳步增长，2026年多家PCB龙头开启大规模产能扩张。