上海维安电子股份有限公司日前递交招股书，准备在上交所主板上市，计划募资18.35亿元。
其中，2亿元用于非半导体保护器件产业升级及扩产项目，2.6亿用于智能熔断器研发产业化项目，3亿用于半导体保护及功率器件研发产业化项目，2.95亿用于智能保护及电源管理芯片研发产业化项目，1.6亿用于车规级 TVS 及 MOSFET 器件研发产业化项目，2.56亿用于研发中心建设项目，3.56亿用于补充流动资金。
维安股份是2023年6月递交招股书，但时隔一年半，维安股份并未更新招股书，IPO之旅告终。
这是时隔1年半后，维安股份再度重启IPO。 http://t.cn/AXoI7xAw