三星电机15万亿的大手笔扩产，恰恰说明AI数据中心的建设正在从核心芯片向周边配套全面延伸。从光模块到交换机，从PCB到封装基板，再到MLCC，算力基建的毛细血管正在被逐段打通。
A股封装基板、MLCC相关标的，在大趋势中会持续受益于国产替代和全球AI基建的加速推进，大方向清晰，需要的只是给产业一些时间，也给自己一些耐心。
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