底部初现昨天说了，大胆一点，选择一些大跌的优质公司去考虑拿底仓，今天市场出现了不同程度的修复反弹，只是整体力度比较弱。
所以反弹力度强的，可以考虑继续持有，如果反弹力度弱的，考虑逢高减仓。如果今天没有反弹的话，就考虑继续持有不动或者逢低继续考虑加仓，基本短期底部都开始出现了。
对于科技，尤其是业绩明牌的细分板块来说，趋势并没有走完，所以后续大概率还会继续往上走。那为什么要减仓呢？因为弱反弹，不排除短线还有震荡，所以先考虑落袋为安。
而且目前马上要到中报预披露的时间，如果业绩没有大超预期的话，我觉得还是容易调整，所以后续选择尽量往业绩好的板块上面靠，比如存储芯片、算力芯片、半导体设备/材料、封测等等。
或者场内可以考虑ETF，比如科创芯片ETF、半导体设备/材料ETF、芯片ETF、半导体ETF等，相对来说，安全性要高些。场外就考虑逢低分批定投，或者等场内止跌了再去考虑加仓。
此外，机器人，因为昨晚宇树IPO通过的利好影响，今天表现也强势。但是不考虑追涨，调整的时候再去考虑低吸。
还有证券也是，业绩也不错，调整依然是考虑看机会。弹性好的话，就考虑互联网金融。
只是对于黄金、有色这类的，今天的反弹是因为昨晚老美那边加息预期的降低，目前还是稳住的，本身位置低，所以科技分化的时候有轮动机会。其中也包括商业航天，也是轮动为主。所以没有的话，不考虑去追涨加仓，不如看看调整的科技。
虽然今天反弹比较弱，成交也在缩量，但是对于有些大跌的科技股，今天依然是可以考虑加仓的。我估计今天会探底回升，下周才会强势大涨。