消息又被限制可见范围，算了，有缘得之。
自主半导体的反弹主要看材料和设备端，材料看光刻胶 光刻机 先进封装；设备需要自己去找个股，现在还能保持图形好就行。
发布于 湖北
别南客
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自主半导体的反弹主要看材料和设备端，材料看光刻胶 光刻机 先进封装；设备需要自己去找个股，现在还能保持图形好就行。