AI算力粉体材料

一、球形二氧化硅（高纯硅微粉，AI第一粉体）

龙一：雅克科技（002409）

1. 旗下华飞电子为国内第二大球形硅微粉基地，产能3.2万吨，封测端球硅规模第一。

2. 产品覆盖芯片环氧塑封EMC、Chiplet先进封装，M8高速PCB填料完成头部覆铜板厂认证。

3. 低α射线球硅产能爬坡，适配算力芯片防软错误需求，客户覆盖长电、通富微电。

龙二：隆华科技（300263）

1. 控股锦艺新材，球形硅微粉总产能1.14万吨，算力先进封装+高频高速PCB双线布局。

2. 高端低α球硅产线持续扩产，批量供货封测厂，切入HBM封装填料供应链。

弹性标的：凌玮科技（301373）

化学法液相球硅龙头，M9级超低介电球硅批量供给生益科技，英伟达Rubin高速PCB核心填料。

二、低α球形氧化铝（球铝，HBM专用）

龙一：博迁新材（605376）

1. 球形金属粉体+高纯球形氧化铝双赛道布局，高导热球铝已导入GPU算力热界面材料。

2. 低放射性α粒子球铝适配HBM堆叠散热，先进封装导热填料国产替代主力。

龙二：国瓷材料（300285）

电子陶瓷粉体平台龙头，高纯球形氧化铝粉体量产，覆盖AI芯片导热基板、算力封装环氧填料。

三、碳化硅SiC微粉（第三代半导体、算力功率基板）

龙一：三安光电（600703）

SiC粉体、衬底、功率器件一体化，6英寸碳化硅产线大规模投产，AI数据中心高压电源功率器件核心上游。

龙二：天富能源（600509）

新疆碳化硅高纯粉体配套产能，车规+算力散热基板上游原料供应商。

四、氮化铝AlN粉体（超高导热算力基板）

龙一：中瓷电子（003031）

AlN粉体+陶瓷基板一体化龙头，GPU算力模组、1.6T光模块散热基板核心标的，英伟达光模块产业链。

龙二：旭光电子（600353）

打通AlN粉体—基板全链条，高纯氮化铝粉体打破海外垄断，批量供货AI服务器温控基板。

龙三：楚江新材（002171）

顶立科技具备氮化铝粉体高温烧结全套工艺，粉体+烧结装备双主线，算力陶瓷基板上游。

五、碳纳米管/石墨烯粉体（导电导热填料）

龙一：道氏技术（300409）

石墨烯导电导热粉体，切入AI算力散热浆料、芯片导电填料。

龙二：中国宝安（000009）

贝特瑞石墨烯粉体产能充足，算力服务器导热复合材料核心供应商。

六、钽/铌/钨金属粉体（先进互连、存算一体）

龙一：安泰科技（000969）

高纯难熔金属粉体、靶材龙头，适配先进封装互连、阻变存储芯片。

龙二：东方钽业（000962）

钽铌高纯粉体，存算一体芯片互连材料核心标的。

全赛道总龙头（非科创板）

1、算力粉体总龙头：雅克科技（002409）
封测端球形硅微粉产能最大，算力封装材料平台型企业，GPU、Chiplet、高速PCB全覆盖。

2、算力散热粉体龙头：中瓷电子（003031）
AlN粉体+基板一体化，AI光模块与GPU散热最纯正标的。

风险提示：以上产业链梳理仅作参考，不构成投资建议。