#a股# 先进封装消息：谷歌下一代张量处理器（TPU）舍弃先前采用的台积电CoWoS先进封装，转向拥抱英特尔最新的EMIB-T封装技术。

台积电CoWoS 2026年月产能12到13万片，英伟达一家吃掉63%，博通再拿19%，留给谷歌等二线客户仅约14%，谷歌是没办法开始转向EMIB-T封装技术。

对于市场的解读，英特尔是战略性的突破，Meta也在评估EMIB-T用于MTIA加速器，若良率达标，可能获得更多超大规模客户。至于对台积电的冲击，长期来看是竞争格局变化的起点！