【#礼鼎半导体递表港交所# 拟主板挂牌上市】#礼鼎半导体##IPO#
礼鼎半导体是一家以智能制造赋能的IC载板供应商，专注于FCBGA、FCCSP、WBCSP及模组载板的研发、制造及销售。IC载板是用于半导体封装的专用高密度互连平台，作为提供硅芯片与印刷电路板之间电气连接、机械支撑及热管理的关键载体。
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