铠侠与闪迪联合研发第十代 3D NAND 闪存已经送出样品，堆叠层数提升至 332 层，首发 1Tb TLC 颗粒，配套全新传输协议优化功耗与读写速度，更高堆叠规格会直接拉低大容量固态硬盘、内存模组的长期生产成本。
http://t.cn/AXoV19It
发布于 北京
新浪数码
铠侠与闪迪联合研发第十代 3D NAND 闪存已经送出样品，堆叠层数提升至 332 层，首发 1Tb TLC 颗粒，配套全新传输协议优化功耗与读写速度，更高堆叠规格会直接拉低大容量固态硬盘、内存模组的长期生产成本。
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