【碳化硅厂商天科合达科创板IPO获受理 大基金、宁德时代、华为哈勃等为股东】近日，据上海证券交易所披露，北京天科合达半导体股份有限公司（下称：“天科合达”）科创板IPO申请获受理，本次IPO由中金公司担任保荐机构。本次IPO，该公司拟募资27.8亿元加码8/12英寸大尺寸碳化硅衬底产业化项目。一边是连续两年大额亏损、毛利率转负的经营压力，一边是华为哈勃、大基金、宁德时代等明星资本重仓加持，叠加行业由6英寸碳化硅衬底向8英寸衬底转型在即，这家国内碳化硅衬底头部企业正站在行业洗牌与技术迭代的十字路口。