玻璃基板量产提速至2026年，占投资额70%的前道设备获小批量复购订单
近期玻璃基板产业化进程大幅提速，引领先进封装材料变革，京东方9.93亿试验线于2026年上半年全线贯通且量产投决提前至2027年Q1，康宁计划2026年下半年扩大送样并于2027年下半年量产。AI算力需求致传统有机基板触顶，面板与玻璃巨头跨界入局将市场预期的2028年远期技术提速1-2年，确立2026年为量产元年。当前设备端抢跑兑现，占投资额70%的前道设备（激光打孔占30%、电镀填孔占40%-50%）已获小批量复购订单；同时基板重量从10-15公斤激增至40-60公斤，催生超百亿AMHS搬运增量需求。此轮重塑期将驱动高胜率的TGV核心设备商与面临海外涨价20%背景下的国产物流设备厂率先迎来业绩双击，打破海外垄断格局。关注：京东方A/康宁/凯盛科技（玻璃基板及原片巨头，受益于跨界量产提速与国产替代），帝尔激光/东威科技/芯碁微装（前道核心设备商，受益于设备抢跑兑现及复购订单落地），海晨股份（物流设备厂，受益于基板增重催生的百亿搬运增量需求），鼎龙股份（抛光材料商，受益于平整技术突破及新产能释放红利）