阅摘笔记-2（20260703）
市场与商品信息
中信建投研报预测：2028年全球半导体制造企业资本开支有望达到3417亿美元，较2025年的1681亿美元大幅增长103.3%，实现翻倍。其中，全球前道半导体设备市场(WFE)规模达到2414亿美元，较2025年增长约108%；全球后道半导体设备市场规模约383亿美元，较2025年的161.6亿美元大幅增长136.9%，按下游需求排序，存储(+150%)> 晶圆代工(+91.4%)。中国市场在经历了2025/2026年去库存以后，2027年有望恢复强劲增长。
Omdia最新报告指出，在经历2025年的大幅下滑后，全球近眼显示市场预计将于2026年恢复增长，市场规模将达6.75亿美元，同比增长12%。
根据Counterpoint Research最新发布季度折叠屏显示面板出货量与技术报告，2026年全年折叠屏智能手机面板出货量预计将达到约2750万片，较2025年增长约24%。营收预计将达到约44亿美元，同比增长约48%。
群智咨询发文称，由于产能利用率与上游材料价格双涨趋势明确，8英寸晶圆代工2027-2030年大概率走入涨价行情。
全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS），其美国主要客户也受到影响。
AMD决定将Radeon显卡价格上调10%，新价格于2026年7月正式落地执行。
据市场消息，由于制造成本上涨及市场供不应求，电子布大厂富乔工业近日向客户发出涨价通知，宣布旗下电子布产品价格上调15%至30%，新价格自2026年7月1日起执行。
花旗称目前铝价位并不构成有吸引力的做空机会，预计铝价将在未来一个月内触底，随后将于9月至12月期间回升至每吨3300至3500美元区间。