国内40家PCB产业链龙头股名单
一、上游原材料
​​（一）铜箔
​​1. 铜冠铜箔：高精度PCB铜箔，国产替代主力。
2. 德福科技：HVLP/载体铜箔扩产，净利润翻倍。
3. 诺德股份：锂电+PCB铜箔双线并行。
4. 嘉元科技：覆盖消费电子及汽车电子。
5. 中一科技：高性能电解铜箔专业厂商。
6. 隆扬电子：铜箔及电磁屏蔽材料。
​​（二）电子布
​​7. 中材科技：AI特种布挤占产能，净利+143%。
8. 中国巨石：全球玻纤规模第一。
9. 宏和科技：高端Q布，用于224G高速传输。
10. 菲利华：低损耗石英布，AI服务器高频应用。
11. 国际复材：电子级玻纤专业供应商。
​​（三）树脂
​​12. 东材科技：碳氢/PPO树脂，高频CCL核心材料。
13. 圣泉集团：酚醛及电子级树脂。
14. 宏昌电子：特种环氧树脂。
​​（四）覆铜板
​​15. 生益科技：全球刚性CCL第二，唯一通过英伟达M9认证。
16. 南亚新材：高毛利产品占比持续提升。
17. 华正新材：AI高端CCL受益明显。
18. 金安国纪：跟随CCL涨价周期。
​​二、中游PCB制造
​​19. 鹏鼎控股：全球PCB营收第一，AI眼镜HDI同比+400%。
20. 东山精密：全球PCB第三，FPC第二，苹果+AI服务器双驱动。
21. 胜宏科技：英伟达AI核心配套，量产100层+、6阶24层HDI。
22. 沪电股份：AI服务器+交换机深度绑定，毛利率35.6%。
23. 深南电路：高多层+IC载板一体化，年净利+74%。
24. 景旺电子：全球营收第十，全品类覆盖。
25. 兴森科技：IC载板扩产，FCBGA持续推进。
26. 广合科技：服务器PCB主力供应商。
27. 世运电路：汽车电子PCB领域头部。
28. 满坤科技：多层板/HDI制造。
​​三、下游应用及设备
​​（一）专用设备
​​29. 大族数控：钻孔设备龙头，净利+142%。
30. 鼎泰高科：钻针耗材份额领先。
31. 东威科技：电镀设备核心厂。
32. 芯碁微装：直写光刻设备，高阶HDI受益。
33. 三孚新科：电镀设备+专用化学品。#我国发展动能持续迸发#