汇成股份：千亿市值先进封装CoWoS 从 0 到 1 进入实质性量产的阶段，华福电子 0625
行业层面β已来：先进封装下半年行业共振黄金阶段，从 0 到 1 进入偏 1 的实质性产业最强变化阶段，布局最佳时期，配合明年国产算力+HBM 大年，对应明年 CoWoS 缺口 7 万片/月，需求与产能强共振，越扩市值越高。
先进封装最强α：CoWoS 赔率最高的标的，从团队到技术到进度全面领先唯一拥有 CoWoS 前道、interposer 自主生产，从 TSV、interposer、凸块工艺、interposer size、2.5D/3D 到 3D IC W2W/D2W 一共 8 个维度 断层式全面领先国内友商，良率对齐台系
传统 DDC+dram 封测 250 亿，年底 dram 封测扩产到 6 万片/月（超预期进展），先进封装 HITS 团队技术工艺完全领先，供不应求，27 年 Q1 产能 5000 片/月，年底 1 万片/月，第一目标价看千亿
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