东子昨天说玻璃基板已经通过 Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL 信赖性标准测试了，这应该是好事儿吧[笑哈哈]
另转一个雪球上昨天7月2日京东方举办2026年投资者日活动内容的重点：

1）玻璃基载板：公司玻璃基载板可有效解决当前封装载板封装尺寸物理极限、高密高速互联的瓶颈，具备集成仿真、TGV打孔（#最高深宽比20:1、均一性≤±5微米）、填孔（均一性≤±5微米、金属结合力≥5N/cm）、布线BU（# 线宽线距≤8微米、#载板层数≥20、# 孔径≤50微米、优良应力控制无压合爆板）、切割等全套完备工艺，产品信赖测试结果优良。而康宁将向公司开发和供应TGV专用基材，完成制程探索及认证，开拓下游市场。
#公司目标27H1推进量产决议，27H2目标实现量产。

2）玻璃光互连：结合玻璃基+Micro­L­ED工艺，布局CPO的下一代升级方向，可实现10米内高速光通信互联，优势体现在面积提升4倍、CTE/翘曲控制更优、信号低损耗，且可在玻璃上制作光波导通路，#公司已与康宁就玻璃桥方案进行深度合作。
#公司目标27年推出整套解决方案demo，28年推出适配1.6T、3.2T、6.4T需求的16通道成熟产品demo。

3）半导体显示基石业务继续稳中向上，存储涨价虽短期内冲击终端需求，但也利好TV大尺寸化以及显示高端化升级，公司预计27年LCD TV有望进入供需平衡阶段，28年将进入供需紧缺阶段，未来折旧/基本开支下降趋势明确，将为新业务的增长爆发提供有力支撑。