2026 年全球高效能运算需求爆发，全球晶圆代工龙头台湾 #台积电 全力开发全新面板级封装技术，名为晶片置于面板与载板上封装 (Chip-on-Panel-on-Substrate)，导入玻璃核心基板取代现有工艺。新材料具备极佳平整度与热稳定性，使封装表面共面性改善 16%，热膨胀係数降低 19%，电阻与电感分别减少 27% 与 42%，有效克服大面积晶片受热变形引发之翘曲难题。製程面板化将材料利用率一举提升至 90% 以上，单位生产成本大幅降低 20% 至 30%，携手日本载板大厂揖斐电与台湾面板厂群创光电建置试验产线。预计 2028 年实现规模化量产，提供超大尺寸人工智慧晶片更强散热效能，重塑先进封装产业版图。