🔥 京东方玻璃基板通过信赖性检测，产线已达量产良率水平

▸ 京东方玻璃载板试验线已跑通量产良率（9亿投资、500平台），TGV深宽比20:1、20层增层、线宽线距20μm（极限10μm），已向AI算力+HBM客户送样

▸ 核心突破：载板单体通过1000次温度循环、加速老化等全流程行业标准信赖性测试。75mm样品常温翘曲40μm、260℃翘曲65μm——专家认为这是最难达标的点

▸ 超预期四点：①产线已达量产良率 ②打样能力超预期 ③通过信赖性检测 ④CPO+玻璃载板+MiniLED联合开发中

▸ 光互联方向：玻璃基低损耗（降30%），芯层可做光波导+电信号合封，康宁-京东方-华灿合作推进

💡 玻璃基板是AI封装核心升级路径，京东方从面板到先进载板的跨越，验证了国内高阶封装供应链的突破节奏

来自公开信息，不构成投资建议

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