半导体板块的技术性修复(超跌反弹资金回流)
• 核心标的:半导体设备、存储芯片、先进封装等细分龙头
• 逻辑:今日半导体板块属于情绪性杀跌,并非基本面恶化,短期跌幅超13%的龙头标的已经出现明显的超跌信号,存在技术性反弹需求。部分抄底资金会在明天早盘试探性回流,尤其是前期资金关注度高、承接有力的标的。
• 操作建议:仅作为超跌反弹看待,不做趋势性修复预期,设置严格止损位,快进快出。
发布于 广东
半导体板块的技术性修复(超跌反弹资金回流)
• 核心标的:半导体设备、存储芯片、先进封装等细分龙头
• 逻辑:今日半导体板块属于情绪性杀跌,并非基本面恶化,短期跌幅超13%的龙头标的已经出现明显的超跌信号,存在技术性反弹需求。部分抄底资金会在明天早盘试探性回流,尤其是前期资金关注度高、承接有力的标的。
• 操作建议:仅作为超跌反弹看待,不做趋势性修复预期,设置严格止损位,快进快出。