周四市场五大舆情热点梳理

① 机器人赛道

利好催化：证监会批复宇树科技IPO注册；英伟达扩招机器人研发团队，聚焦具身智能、仿真、落地部署、行业解决方案四大方向，京沪深多地放出岗位。
关联个股：海昌新材、弘信电子、智洋创新、锋龙股份、平治信息、日盈电子、中重科技、天娱数科

② 芯片产业链

核心逻辑：存储行业进入扩产周期，叠加AI算力持续拉动先进制程、先进封装需求，上游设备、材料板块景气度有望持续超预期。
关联个股：利扬芯片、平治信息、兴业股份、易天股份、永太科技、先导基电、和远气体、亚威股份

③ 先进封装

行业消息：外媒消息，全球头部封测厂日月光再度上调封装报价，最高涨幅超20%，行业涨价周期开启。
关联个股：气派科技、利扬芯片、易天股份、甬矽电子、唯特偶、银河微电、三佳科技

④ 医药板块

政策利好：6月29日医保目录初审落地，557款药品通过；另有54款创新药纳入商保创新药初审，医保+商保双目录谈判正式进入实操阶段，新增预申报、8年价格保护等利好政策。
市场标的：高标海南海药（8天6板）；二连板美诺华、易明医药；双成药业、京新药业、联化科技、石药景峰

⑤ 华为昇腾

海外订单：马来西亚规划落地3000台昇腾AI服务器，海外算力需求持续放量。
关联个股：弘信电子、华丰科技、利扬芯片、平治信息、智洋创新、亚康股份、拓维信息、软通动力

⚠️温馨提示：以上仅为当日市场舆情资讯整理，仅供复盘参考，不构成投资建议。股市存在波动风险，操作需谨慎。