7月2日资料核心逻辑与方向
一、核心逻辑脉络（三条主线）
1️⃣ 供需缺口驱动涨价（最强信号）
> 日月光先进封装涨价20% → 六氟化钨永久停产 → MLCC进入涨价周期
逻辑链：*AI需求爆发 → 产能跟不上 → 涨价向下游传导
这是最直接的做多信号。先进封装是AI芯片制造的关键瓶颈，封测厂涨价意味着：
- 订单饱满，下游需求旺盛
- 利润弹性释放窗口打开
- 行业进入量价齐升周期
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2️⃣ 国产替代从"概念"走向"落地"
> 有研粉材散热铜粉已稳定供货昇腾910 → 龙图光罩小批量送样中 → 京东方玻璃基量产时间表明确
逻辑链：政策强制推进 → 终端厂商验证通过 → 产能释放期临近
注意"小批量"这个表述——这是典型的从0到1阶段，一旦放量就是业绩爆发点。
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3️⃣ 算力服务商业化提速
> 行云科技55亿算力合同、神州数码7亿中标、远东股份17亿AIDC订单
逻辑链：大模型军备竞赛 → 算力缺口 → 第三方算力服务商承接需求
这验证了算力租赁的商业逻辑成立，不是纯题材炒作。
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二、利好方向排序
🏆 第一梯队（强现实，景气向上）
方向
核心逻辑
先进封装封测
涨价直接增厚利润，产能利用率高位
MLCC被动元件
AI服务器MLCC用量倍增，缺口持续扩大
AIDC光纤
17亿订单落地，业绩可见度高
🥈 第二梯队（预期强，耐心持有）
方向
核心逻辑
TGV玻璃基板
试验线→送样→量产三步走，2026-2027是关键验证期
散热材料
已进入昇腾供应链，从1到N确定性强
先进封装载板
客户认证中，一旦放量弹性大
🥉 第三梯队（消息催化，观察为主）
方向
代表标的
核心逻辑
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六氟化钨/钨粉
原料断供，供应收紧，但需跟踪价格传导
国产算力整机制造
7亿中标，订单能见度好
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三、风险提示
1. Meta出租算力是双刃剑：验证算力价值，但也暴露了"过度建设"担忧
2. 玻璃基板量产时间表尚未明确，试验线到大规模量产还有距离
3. 龙图光罩目前仍处于小批量阶段，放量时间不确定
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四、7月2日节点
> 资金面沪强深弱，高低切换信号明显
- 进攻端：先进封装封测 + MLCC涨价链
- 防御端：低位大金融
- 国产替代线：玻璃基板（TGV）+ 散热材料（已验证供应商）
​注：仅个人复盘使用，投资有风险，入市需谨慎#A股##玻璃##逻辑#