三星在HBM5上又放了个大招。他们刚申请了一项关于虚拟芯片（dummy die）的新专利，目标直指16层以上的HBM5堆叠。

HBM层数越高，封装良率和可靠性就越难搞。传统设计中，芯片堆叠越来越厚，热应力、翘曲问题都会放大。三星这个专利的核心思路，是在堆叠中插入特定的虚拟芯片，来缓冲应力、改善塑封均匀性。说白了，就是用一套更聪明的结构设计，让16层甚至更多层的HBM能稳定量产，而不被良率拖死。

这招对HBM5至关重要。因为HBM5预计会大幅提升带宽和容量，层数必然增加。如果没有配套的封装技术突破，产品可能性能好看但量产拉胯。三星提前把专利布下去，等于在工艺上先埋了一颗棋子。

当然，专利只是专利，离实际落地还有距离。但至少说明三星在高堆叠HBM封装上不愿输给SK海力士和美光。
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