看盘笔记（7月2日）

近一年多A股存在一个典型规律：券商板块拉升，往往预示阶段行情临近尾声，本次盘面再度印证这一特征。

早盘集合竞价阶段，CPO、PCB、存储芯片等前期累计大涨的赛道龙头集体大幅低开：中际旭创低开5.16%、新易盛低开5.31%、胜宏科技低开3.12%、铜冠铜箔低开6.58%、宏和科技低开4.32%、德明利低开7.13%、兆易创新低开6.61%、有研新材近乎跌停低开9.99%、京东方A低开7.07%。

CPO核心标的中，中际旭创、新易盛大幅低开直接跌破20日均线；开盘短暂小幅反抽后抛压持续涌出，放量单边下行，板块内个股同步走弱，短期行情宣告退潮，下跌趋势正式确立。

PCB板块分化走弱：胜宏科技冲高无力持续回落，当前考验120日均线支撑力度；铜冠铜箔低开后小幅反弹，暂时守住20日线，能否就此企稳筑底，仍需观察两到三个交易日走势；宏和科技大跌失守20日线，若想重新夺回均线支撑，短期内必须快速止跌修复。板块内仅方正科技零星收红，绝大多数个股走出见顶回落形态。

存储芯片作为本轮涨幅靠前的赛道，今日调整幅度居前：德明利低开反弹遇阻后无承接下行，临近跌停；兆易创新封死跌停，整个半导体板块跌停个股数量为全市场最多。

板块内部并非全盘走弱，半导体材料走出独立行情，彤程新材、江化微、晶瑞电材、和远气体逆势大涨，原有上升趋势完好保留。

券商板块今日分歧回调，整体跌幅有限且成交缩量，中期上行趋势并未破坏，明日重点观察板块能否止跌修复。

⚠️风险提示：内容仅为个人复盘记录，仅供交流参考，不构成投资建议，股市波动风险较高，交易需自主判断、盈亏自负。