收评：科创50指数大跌7.7% 算力硬件、半导体板块集体调整# 今日看盘##财经#
【收评：科创50指数大跌7.7% 算力硬件、半导体板块集体调整】财联社7月2日电，市场全天震荡调整，三大指数低开低走，科创50指数大跌7.7%。黄白线分化明显，权重股走势较弱。沪深两市成交额3.45万亿，较上一个交易日缩量2095亿。盘面上，市场热点较为杂乱，全市场超3100只个股下跌。从板块来看，人形机器人概念表现活跃，福莱新材2连板，锋龙股份3天2板，日盈电子、迎丰股份涨停。有色金属板块走强，翔鹭钨业、赤峰黄金、招金黄金涨停。创新药概念逆势拉升，海南海药8天6板，美诺华2连板，石药景峰、京新药业涨停。下跌方面，半导体设备板块持续调整，北方华创、金海通跌停。算力硬件方向集体下挫，东山精密、兆易创新、光迅科技跌停。截至收盘，沪指跌2.03%，深成指跌3.85%，创业板指跌5.71%。
中证半导体材料设备主题指数下跌8.9%，上证科创板芯片指数下跌7.9%，同花顺iFinD数据显示，半导体设备ETF易方达（159558）盘中逆势获1.2亿份净申购。
消息面上，全球领先的外包半导体封装测试供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS）。
市场分析称，在台积电、三星电子等半导体巨头持续加码产能的背景下，以CoWoS为代表的先进封装技术仍有约10%的供需缺口。在海外GPU受限的背景下，国产算力芯片需要通过先进封装实现高端突破，先进封装企业受益于国产算力自主可控的时代浪潮。随着先进封装大厂上市，预计国内先进封装建设的资本支出将持续增长，上游设备环节有望率先受益于订单释放。
中证半导体材料设备主题指数聚焦半导体设备与材料上游核心环节，上证科创板芯片指数覆盖AI芯片、半导体设计、晶圆制造等芯片全产业链，半导体设备ETF易方达（159558，联接基金A/C：021893/021894）与科创芯片ETF易方达（589130，联接基金A/C：020670/020671）助力投资者分别从上游设备环节和芯片全产业链捕捉国产算力产业链机遇。