半导体设备今天被砸得不轻，翻一下订单这一侧[思考]

微导纳米今年半导体新签订单从年初指引的27亿上调到了40亿以上。前五个月签的量已经追上去年全年。ALD和CVD设备在NAND和DRAM产线上跑着，武汉三厂等项目还在后面推。迈为股份的高选择比刻蚀进了长江存储和长鑫的供应链。
两家在盯同一件事，以钼代钨。

3D NAND堆到300层以上，线宽窄到钨的电阻率扛不住。信号衰减让继续堆叠变得不现实，得换钼。SK海力士已经跑通了375层以钼代钨的量产验证，国内长鑫和长江存储也在跟着切。

物理极限到了，旧材料做不到了。
微导做的是ALD薄膜沉积，迈为做的是高选择比刻蚀。钼前驱体对沉积均匀性和刻蚀选择比的要求比钨高一个量级。感觉谁先跨过这道工艺门槛，300层以上的单子就是谁的[并不简单]#股票##股票[超话]##半导体#