英伟达取消Rubin Ultra的4-Die方案，转而采用2-Die设计。核心原因是4-Die方案在现有的CoWoS-L封装工艺下，出现了严重的基板翘曲问题，量产良率无法达标。

技术根源在于：ABF有机载板的热膨胀系数约为12ppm/℃，和硅芯片2.3至4ppm/℃的热膨胀系数差距过大。封装面积越大，高温环境下产生的翘曲形变就会越严重。

再来看玻璃基板的核心优势：它的热膨胀系数和硅芯片几乎匹配，可以从根源解决翘曲难题，也是未来超大尺寸、多芯粒先进封装的必然发展方向。

量产时间线方面，台积电的CoPoS玻璃基板封装最快要到2028年底才能实现量产，因此2027年落地的Rubin芯片，赶不上这一技术节点