#莱宝高科
玻璃基板TGV通孔+扇出型封装
公司互动易回复：自主及合作开发：最出型面板级封装（FOPLP）技术、#玻璃通孔（TGV) 宽线距力技术并采用该等技术制作出线15μm/15μm的FCBGA载板、类载板（SLP)、MP封装载板、#坡璃载板Core材等工程样品，2025年76V技术能力进一步提升，成功实现8:1的孔径比
发布于 上海
全产业链研究
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玻璃基板TGV通孔+扇出型封装
公司互动易回复：自主及合作开发：最出型面板级封装（FOPLP）技术、#玻璃通孔（TGV) 宽线距力技术并采用该等技术制作出线15μm/15μm的FCBGA载板、类载板（SLP)、MP封装载板、#坡璃载板Core材等工程样品，2025年76V技术能力进一步提升，成功实现8:1的孔径比